内页banner

联系我们

南通棋牌

联系人:吴经理

手 机:13962372287

 座机:0512-52939201-8003

邮箱:wusheng@jscscxhj.cn

南通棋牌

地 址:常熟市方浜工业园区虞丰路10号 

您的当前位置:主页 > 新闻中心 >

电路板防焊的工艺流程与作用介绍

发布日期:2020-08-28 13:21 作者:南通棋牌 点击:

  印刷电路板的制作工艺中,在外层线路完成后,必须对该层线路进行防焊保护,以免该外层线路氧化或焊接短路。现有防焊方法一般为对铜板进行前处理,丝印网版时将孔位塞满油墨,同时进行挡点网的印刷;随后静置、预烤、再静置以及后续的对位、曝光、静置、显影、后烤工序。利用挡点网的挡点效果,阻止油膜入孔过厚造成渍墨问题,因此挡点网的制作需要非常严格,否则挡点过小导致油墨入孔凸出,或挡点过大导致外露基材等严重品质问题。产品的良品率依赖挡点的准度对位,常出现塞孔位置油墨爆孔或气泡问题,防焊和印刷品质不稳定。

  4.曝光(Exposure) 利用油墨的感光特性。通过底片进行图像转移,把需要保留油墨的地方进行强光照射,使其硬化能牢固的粘合在板面

  6.后烤(Post Cure)在液态油墨完成显影后还需要进一步固化,增强其耐焊性

  8.UV烘烤(UV Cure)利用高温烘干文字与油墨的水分,使其牢固粘合于板面

南通棋牌